Handbestückung THT Serien: Im Gegensatz zu der vollautomatisierten, computergestützten SMD-Bestückung werden bei der THT Leiterplattenbestückung (Through-hole-technology) die Bauteile mit ihren Anschlussdrähten manuell in die Kontakt- bzw. Bestückungslöcher der Leiterplatte geführt. Bei diesem Verfahren der Handbestückung werden verschiedene elektronische Bauelemente
Handbestückung in THT Serien
Handbestückung in THT Serien
Die THT-Handbestückung
Im Gegensatz zu der vollautomatisierten, computergestützten SMD-Bestückung werden bei der THT Leiterplattenbestückung (Through-hole-technology) die Bauteile mit ihren Anschlussdrähten manuell in die Kontakt- bzw. Bestückungslöcher der Leiterplatte geführt. Bei diesem Verfahren der Handbestückung werden verschiedene elektronische Bauelemente in einem ersten Schritt auf eine unbestückte Rohplatine (Leiterplatte) gesetzt bzw. gesteckt. Anschliessend werden diese an den Anschlusspads der Leiterbahnen auf der Unterseite der Platine verlötet.
Bei dieser Art der Leiterplattenbestückung gibt es spezifische Setz- und Lötverfahren. Damit bietet die THT-Bestückung die Möglichkeit auch komplizierte Baugruppen unter Qualititäts- und Aufwandsgesichtspunkten optimal manuell, halb- oder vollautomatisch zu löten.
THT-Full Service Montage
Bei HORELEC findet die zuverlässige THT-Bestückung der Leiterplatten besonders im Bereich der Leistungselektonik immer noch grosse Anwendung. Von der Bauteilebeschaffung, über die Bestückung, bis zur Qualitätskontrolle unterstützen wir unsere Kunden bei ihren Projekten rundum und bieten somit eine Full-Service THT-Montage an, bei der wir die THT-Handbestückung auch bis zur Fertigstellung kompletter Geräte einsetzen. Somit können beispielsweise zusätzliche Herstellungs- oder Transportkosten vermieden werden. Eine fristgerechte Abwicklung und Lieferung sind dabei selbstverständlich.
THT-Bestückungsprozess
In der Regel werden die für die THT-Bestückung notwendigen bedrahteten Bauteile von uns beschafft bzw. aus unserer Lagerhaltung bereitgestellt. Das bietet den Vorteil bzgl. Mindestbestellmengen, Zeit- und Preiskalkulationen.
Generell erstellen wir für jede einzelne Leiterplatte vor der Fertigung einen individuellen Bestückungsplan, um Fehler bei der Bestückung zu vermeiden.
Im Prozess der THT-Fertigung werden die anhand Bestückungsplan benötigten Bauteile zunächst aus ihrem Gurt getrennt und manuell sortiert. Anschliessend werden diese von unseren geschulten Mitarbeitern mit Biegelehren auf das benötigte Rastermass zurechtgebogen.
Angefangen von kleinsten Widerständen, Kondensatoren bis hin zu komplexen Stecker Leisten verbaut unser Fachpersonal dann fach- und sachgerecht alle möglichen THT-Bauteile.
Mit Hilfe von modernen Lötanlagen werden im Anschluss die Bauteile per Hand verlötet.
Danach erachten wir eine Reinigung der bestückten Leiterplatten für sinnvoll, um oft nicht zu vermeidende Flussmittelüberreste direkt zu entfernen. Eine ausführliche Sichtkontrolle sowie die Messung der Leiterplatten nach von Ihnen vorgegebenen Prüfkontrollen übernehmen wir auf Wunsch gerne. Somit garantieren wir rundum ein einwandfreies und sauberes Produkt.
SMD / THT Mischbestückung
HORELEC verfügt in der THT-Handbestückung über langjährige Erfahrung. So können wir unseren Kunden eine qualitativ hochwertige, zuverlässige, aber auch flexible Handbestückung garantieren.
Jedoch bieten wir in vielen Fällen unseren Kunden auch eine Mischbestückung an. Hier greifen wir auf unser gut geschultes Team zurück, das bei der Bestückung der Leiterplatte sowohl mit SMD-Bauteilen als auch THT-Bauteilen viel Praxis-Erfahrung hat.
Internationale Richtlinien
Nach EU-Vorgabe dürfen bleihaltige Lote in der Elektronikfertigung von Privatpersonen nach wie vor noch unbeschränkte benutzt werden.
Gewerblich dürfen sie auch noch angewendet werden, wenn besondere Zuverlässigkeit erforderlich ist. Weiterhin dürfen und sollen Geräte, die mit bleihaltigem Lot hergestellt wurden, mit ebensolchem repariert werden. Auch dürfen bleihaltige Lote zu Forschung und Entwicklung eingesetzt werden. Wie bei den meisten Tätigkeiten mit dem Gefahrstoff Blei hat der Arbeitgeber jedoch regelmäßig besondere Schutzmaßnahmen zu treffen.
HORELEC arbeitet soweit möglich nach Vorgabe der RoHS-Richtlinien (Restriction of Hazardous Substances), der Beschränkung gefährlicher Stoffe 2011/65/EU. Im Elektronikbereich fand diese wegen des Risikos für Gesundheit und Umwelt durch das Blei in Elektronikloten ihre Anwendung. Sie untersagt die Verwendung von Blei und anderen Schwermetallen, wie Cadmium und Quecksilber, in Elektro- und Elektronikgeräten.
Haben wir Ihr Interesse geweckt? Wir beraten Sie gerne, sowohl in verbleiter- wie auch in RohS konformer Ausführung.
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Grundsätzlich geben wir als Bestücker die Gerberdaten vom Kunden an den Leiterplattenhersteller weiter. Wir als Bestücker sehen diese Daten nicht ein und ändern auch nichts daran.
Es gibt viele Feinheiten bei der Herstellung einer Leiterplatte, welche wir nicht kennen können.
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