Die SMD Bestückung, Surface Mounted Devices, garantiert eine feste Verbindung der winzigen Funktionselemente Ihres Gerätes ohne Bohrung.

Unsere modernen SMD-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Elektronikkomponenten auf die Oberflächen der Leiterplatten. In einem ganzheitlichen Prozess werden diese maschinell präzise platziert und in einem weiteren Prozess maschinell verlötet.

Die dazu benötigten Bauteile werden auf Rollen, sogenannten Blister-Gurten, im Tape & Reel Verfahren, zur Verfügung gestellt. So können die in mehreren Achsen verfahrenden Bestückungsköpfe der SMD-Automaten die einzelnen Bauteile mit einem Unterdruck aus dem Tape ansaugen und mittels integriertem Kamerasystem auf die präzise berechnete Position der Leiterplatte platzieren.

Sind alle Bauteile dieser festgelegten Programmierung mittels einer SMD-Maschine bestückt, befördert ein integriertes Fördersystem dieser Maschine die Leiterplatte zu einem weiterführenden Prozess zum Beispiel zur nächsten SMD-Maschine zur weiterführenden Bestückung oder einem Inspektiosplatz zur Kontrolle. Dabei zieht sie sich gleichzeitig eine neue, unbestückte Leiterplatte zur Bearbeitung, welche vom vorgängigen Prozess des Schablonendruckens bereitgestellt wird.