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Die Erfindung des Transistors hat die Elektronik revolutioniert. 

Die Geburt des Transistors war ein wichtiger Meilenstein in der Geschichte der Elektronik. Die Entwicklung von integrierten Schaltkreisen (ICs) war dann ein weiterer wichtiger Schritt.

Leiterplatttenlexikon

Leiterplattenlexikon

 

Inhaltsverzeichnis

Begriffe im Zusammenhang mit dem Leiterplattenentwurf

Leiterplattenlexikon

Entwickeln Sie elektronische Geräte und suchen nach Prototypen oder Kleinserien? Wir begleiten Sie von der Ideenfindung über die Entwicklung bis zur Fertigung und dem funktionsfähigen Muster. Erfahren Sie auch, welche Schritte erforderlich sind, um den Fertigungsprozess effizient zu gestalten.

Unabhängig davon, ob Sie Leiterplatten entwerfen oder bestellen: Die Vielzahl an Begriffen im Zusammenhang mit dem Leiterplattenentwurf und der Produktion kann oft unübersichtlich und verwirrend sein.

Deshalb möchten wir Ihnen eine Hilfestellung bieten: Unser neues Leiterplatten-Lexikon erklärt die wichtigsten Begriffe und wird, wo sinnvoll, durch Illustrationen ergänzt, die den Sachverhalt oft schneller verständlich machen.

Leiterplattenlexikon

Abfasen, auch bekannt als „Anfasen“, beschreibt das Abschrägen oder Anfasen von Kanten an Leiterplattenkonturen.

Diese Technik wird beispielsweise bei Steckverbindern angewendet, um ein leichteres Verbinden mit der Leiterplatte zu ermöglichen.

Ein weiterer Grund für das Abflachen der Kanten kann der Schutz umliegender Komponenten vor scharfen Kanten während des Einbaus sein.

Abschirmungen sind Gehäuse, die eine Leiterplatte und/oder spezifische Bereiche in den Layouts der Leiterplatte umgeben, welche ein Masse- bzw. GND-Potenzial aufweisen. Ihr Zweck besteht darin, die Übertragung von Funkstörungen (RF) und elektromagnetischer Interferenzen (EMI) von einer Leiterbahn auf eine oder mehrere andere Leiterbahnen zu verhindern.

Bei Abschirmungen für Leiterplatten kann die Schirmung beispielsweise aus einer Leiterplatte mit einer integrierten Massefläche bestehen, sowie aus Metallgehäusen (sogenannten „Board Level Shieldings“ oder BLS), die über die empfindlichen oder sendenden Elemente gelegt werden. Diese Komponenten sind dann durch einen Faradayschen Käfig isoliert und bieten somit Abschirmungseffekte.

Abziehlacke, auch bekannt als Peelable Coating, finden vor allem Anwendung beim Wellenlöten oder Schwalllöten. Sie dienen dazu, ausgewählte Bereiche auf den Leiterplatten zu schützen, die mit einer Lötwelle in Kontakt kommen.

Der Abziehlack wird auf diese Bereiche aufgetragen, um den Kontakt mit Zinn zu verhindern. Falls anschließend ein weiteres Löten dieser Bereiche erforderlich ist, kann der Abziehlack später einfach entfernt werden.

Beim Adaptertest erfolgt die elektrische Prüfung von Leiterplatten mithilfe eines speziellen Adapters. Für diesen Test muss ein Nadeladapter eingerichtet werden, der auf die spezifische Leiterplatte abgestimmt ist.

Eine Alternative zum Adaptertest ist der Fingertest, auch als Flying Probe bekannt, der jedoch deutlich langsamer ist. Im Gegensatz dazu kann der Adaptertest auch bei bereits bestückten Leiterplatten durchgeführt werden. Allerdings rentiert sich der Bau eines Adapters für den Adaptertest aufgrund des höheren Aufwands und der Kosten erst bei größeren Serien.

Ätzen ist ein Verfahren, das dazu dient, den Teil der Platine, der nicht von einer Resist-Schicht bedeckt ist, vom leitfähigen Material, meist Kupfer, zu entfernen. Dies geschieht entweder durch alkalisches Ätzen mittels Ammoniak oder saures Ätzen mit Eisen-III-Chlorid.

  1. Vorbereitung der Platine: Zuerst wird die Platine vorbereitet, indem sie mit einer Resist-Schicht bedeckt wird. Diese Resist-Schicht schützt die Bereiche der Platine, die nicht geätzt werden sollen, vor dem Ätzmittel.

  2. Ätzmittel anwenden: Das Ätzmittel, entweder Ammoniak für alkalisches Ätzen oder Eisen-III-Chlorid für saures Ätzen, wird auf die Platine aufgetragen. Das Ätzmittel greift das ungeschützte Kupfer an und entfernt es von der Oberfläche der Platine.

  3. Entfernen der Resist-Schicht: Nach dem Ätzen wird die Resist-Schicht von der Platine entfernt, um die Leiterbahnen und Verbindungen freizulegen.

  4. Reinigung: Abschließend wird die Platine gründlich gereinigt, um jegliche Rückstände des Ätzmittels zu entfernen und eine saubere Oberfläche zu gewährleisten.

Ätzresist ist das Material, das die Leiterbahnen, in der Regel aus Kupfer, vor dem Einwirken der Ätzflüssigkeit wie Ammoniak oder Eisen-III-Chlorid schützt.

Vgl. auch Resist

Alukern-Platinen, auch bekannt als IMS-Leiterplatten, sind ein- oder mehrschichtige Leiterplatten, die Aluminiumschichten im Inneren enthalten. Die Verwendung von Aluminiumkernleiterplatten ermöglicht die Integration von Kühlkörpern direkt in die Platine. Dadurch wird die erzeugte Wärme besser verteilt und abgeleitet als beispielsweise bei einer FR4-Leiterplatte.

Das Durchkontaktieren wird durch Vorbohren und Isolieren des Aluminiumträgers realisiert.

Alukern-Platinen finden hauptsächlich Anwendung in der LED-Technik und bei Hochleistungskomponenten, die eine starke Wärmeentwicklung aufweisen.

Ein Aluminiumkern ist eine in mehrschichtigen Aluminiumkern-Leiterplatten integrierte Aluminiumschicht, die dazu dient, die Wärme abzuleiten, die während des Betriebs der Bauteile entsteht.

Ein Annular Ring ist der ringförmige Bereich um eine Durchkontaktierung (auch als Via bezeichnet) auf einer Leiterplatte. Es ist der Abstand zwischen dem Rand der Durchkontaktierung und dem Rand des umgebenden Pads oder Lötaugens. Der Annular Ring spielt eine wichtige Rolle für die Zuverlässigkeit und Qualität der Durchkontaktierung, da er die elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen auf verschiedenen Ebenen der Leiterplatte gewährleistet und die mechanische Stabilität der Durchkontaktierung beeinflusst. Ein ausreichend großer Annular Ring ist wichtig, um eine sichere Lötverbindung herzustellen und gleichzeitig genügend Platz für das Bohren und Herstellen der Durchkontaktierung zu bieten.

Vgl. auch Restring

Ein Anti-Pad bezeichnet eine unbestückte, freie Fläche auf einer Leiterplatte um eine Durchkontaktierung herum. Diese Fläche ist normalerweise mit Isolationsmaterial bedeckt und dient dazu, einen Abstand zwischen einer Durchkontaktierung und anderen leitenden Elementen auf der Leiterplatte zu gewährleisten, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Das Anti-Pad sorgt dafür, dass keine elektrische Verbindung zwischen der Durchkontaktierung und den benachbarten Leiterbahnen oder Pads hergestellt wird. Es wird auch als Isolationsbereich oder Schutzbereich um eine Durchkontaktierung herum bezeichnet. Die Größe und Form des Anti-Pads können je nach den Anforderungen des Designs und den Spezifikationen der Leiterplatte variieren.

Vgl. auch Pad-Freistellung

Au (Aurum) ist das chemische Symbol für Gold. In der Herstellung von Leiterplatten spielt Gold eine wichtige Rolle bei der Oberflächenveredelung der Platte.

Vgl. auch Gold

Arc Resistance bezieht sich auf die Fähigkeit des Isolationsmaterials auf der Leiterplatte, einen Lichtbogen zu widerstehen. Lichtbögen können auftreten, wenn es zu einem Kurzschluss oder einer Überlastung kommt, was zu einer elektrischen Entladung führt. Dieser Lichtbogen kann das Isolationsmaterial beschädigen oder zerstören, was zu einem Ausfall der Leiterplatte oder sogar zu einem Brand führen kann.

Daher ist die Arc Resistance ein wichtiger Parameter bei der Auswahl des Isolationsmaterials für Leiterplatten. Materialien mit hoher Arc Resistance bieten eine bessere Sicherheit und Zuverlässigkeit, da sie einem Lichtbogen widerstehen können, ohne beschädigt zu werden. Dies ist besonders wichtig in Anwendungen, in denen hohe Spannungen oder Ströme vorhanden sind, wie beispielsweise in der Leistungselektronik oder in Hochspannungsanwendunge.

Vgl. auch Lichtbogenfestigkeit

Aspect-Ratio (AR, englisch für „Seitenverhältnis“) bezieht sich bei Leiterplatten auf das Verhältnis zwischen der Tiefe eines gebohrten Lochs und dem Durchmesser des Bohrwerkzeugs, das für dieses Loch verwendet wird.

Die Formel lautet: Aspect-Ratio = Durchmesser des Bohrwerkzeugs (in Mikrometer) : Tiefe des Lochs, die kontaktiert werden kann (in Mikrometer)

Die Tiefe des Lochs wird ohne Berücksichtigung von Kupferbeschichtung, Lötmaske, Oberflächenbehandlung oder Positionierungsmarkierungen angegeben. Ein höheres Verhältnis macht es schwieriger, eine zuverlässige Beschichtung zu erreichen, und erhöht das Risiko von Rissen während der Bestückung der Leiterplatte aufgrund der Materialausdehnung.

Bei einem niedrigeren Verhältnis sind die Durchkontaktierungen robuster und bieten eine bessere elektrische Verbindung.

Mit Hilfe des Aspect-Ratio kann bei einem festgelegten Bohrungsdurchmesser auch die passende Leiterplattendicke berechnet werden.

Aspect-Ratio (AR, englisch für „Seitenverhältnis“) bezieht sich bei Leiterplatten auf das Verhältnis zwischen der Tiefe eines gebohrten Lochs und dem Durchmesser des Bohrwerkzeugs, das für dieses Loch verwendet wird.

Die Formel lautet: Aspect-Ratio = Durchmesser des Bohrwerkzeugs (in Mikrometer) : Tiefe des Lochs, die kontaktiert werden kann (in Mikrometer)

Die Tiefe des Lochs wird ohne Berücksichtigung von Kupferbeschichtung, Lötmaske, Oberflächenbehandlung oder Positionierungsmarkierungen angegeben. Ein höheres Verhältnis macht es schwieriger, eine zuverlässige Beschichtung zu erreichen, und erhöht das Risiko von Rissen während der Bestückung der Leiterplatte aufgrund der Materialausdehnung.

Bei einem niedrigeren Verhältnis sind die Durchkontaktierungen robuster und bieten eine bessere elektrische Verbindung.

Mit Hilfe des Aspect-Ratio kann bei einem festgelegten Bohrungsdurchmesser auch die passende Leiterplattendicke berechnet werden.

Der Aufbau von Leiterplatten kann je nach den Anforderungen des Designs variieren, aber im Allgemeinen bestehen Leiterplatten aus mehreren Lagen von Substratmaterial, die mit leitfähigen Kupferbahnen bedruckt sind. Hier ist ein typischer Aufbau für eine mehrschichtige Leiterplatte:

  1. Innere Lagen: Diese Lagen bestehen aus einem isolierenden Substratmaterial, das oft aus Glasfaserverbundwerkstoff (FR-4) besteht. Auf beiden Seiten des Substrats sind Kupferbahnen aufgedruckt, die durch einen Prozess der Fotolithographie und Ätzung hergestellt werden. Diese inneren Lagen enthalten oft die Hauptverbindungen und Schaltungen des Designs.

  2. Dielektrisches Material: Zwischen den inneren Lagen befindet sich dielektrisches Material, das isolierend ist und die elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen trennt. Dieses Material kann auch als Prepreg bezeichnet werden und ist in der Regel ein Epoxidharz.

  3. Äußere Lagen: Auf beiden Seiten der inneren Lagen befinden sich die äußeren Lagen. Diese bestehen aus dem gleichen isolierenden Substratmaterial wie die inneren Lagen und sind ebenfalls mit Kupferbahnen bedruckt. Die äußeren Lagen enthalten oft die Anschlüsse und Schnittstellen, die mit externen Komponenten verbunden sind.

  4. Kupferbeschichtung: Nachdem die Leiterplatte geätzt wurde, um die gewünschten Leiterbahnen zu formen, wird die gesamte Oberfläche der Leiterplatte normalerweise mit einer dünnen Schicht Kupfer beschichtet, um die Lötbarkeit zu verbessern und die Leiterbahnen zu schützen.

  5. Lötmaske und Beschriftung: Eine Lötmaske wird über die Leiterplatte aufgebracht, um die Leiterbahnen abzudecken und sie während des Lötprozesses zu schützen. Darüber hinaus kann eine Beschriftung aufgedruckt werden, um die Komponenten zu identifizieren und das Layout zu erleichtern.

Vgl. auch Lagenaufbau

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein Verfahren, bei dem überschüssiges Material um den Umfang der Leiterplatte entfernt wird, um die Leiterplatte in die gewünschte Form zu bringen. Hier sind die Schritte für das Ausfräsen von Leiterplatten:

  1. Vorbereitung der Leiterplatte: Zunächst wird die Leiterplatte vorbereitet, indem sie in einem größeren Panel hergestellt wird. Dieses Panel kann mehrere Leiterplatten enthalten, die später einzeln ausgeschnitten werden.

  2. Programmierung: Ein CAD-Programm wird verwendet, um die Konturen der Leiterplatten festzulegen, die aus dem Panel ausgeschnitten werden sollen. Dieses Programm erstellt eine digitale Vorlage, die den Fräsern sagt, wo sie schneiden sollen.

  3. Fräsen: Die Leiterplatten werden in eine Fräsmaschine geladen, die mit speziellen Fräswerkzeugen ausgestattet ist. Die Maschine liest die digitale Vorlage und führt dann präzise Schnitte entlang der vorgegebenen Konturen durch, um die Leiterplatten aus dem Panel herauszutrennen.

  4. Entgraten und Reinigen: Nach dem Fräsen werden die Kanten der Leiterplatten oft entgratet, um scharfe Kanten zu entfernen. Anschließend werden die Leiterplatten gründlich gereinigt, um überschüssigen Staub und Rückstände zu entfernen.

  5. Inspektion: Abschließend werden die ausgeschnittenen Leiterplatten inspiziert, um sicherzustellen, dass sie den Spezifikationen entsprechen und frei von Fehlern sind.

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess, der dazu beiträgt, dass die Leiterplatten die gewünschte Form und Größe haben, um in elektronischen Geräten verwendet zu werden.

Vgl. auch Fräsen

Die Außenlage bezeichnet die obere (Top) oder untere (Bottom) Schicht einer mehrschichtigen Leiterplatte.

Eine Leiterplatte kann entweder eine oder zwei Außenlagen haben, auf denen später Komponenten montiert werden können.

 
 
 
 

In jeder modernen Leiterplatten-Layoutsoftware ist ein Autorouter enthalten, der automatisch die tatsächliche Strukturierung der Leiterplatte aus einem Schaltplan generiert. Die Verbindungen zwischen den Komponenten werden in der Regel als Ratsnest dargestellt und müssen entwirrt werden.

Das Routing, also das Verlegen der Leiterbahnen zur Verbindung der Komponenten, wird automatisch durchgeführt, wobei die Designregeln (Design Roules) beachtet werden. Oft erfolgt dieser Vorgang auch interaktiv, was bedeutet, dass der Leiterplattendesigner regelmäßig in den Autorouter eingreift.

Abfasen, auch bekannt als „Anfasen“, beschreibt das Abschrägen oder Anfasen von Kanten an Leiterplattenkonturen.

Diese Technik wird beispielsweise bei Steckverbindern angewendet, um ein leichteres Verbinden mit der Leiterplatte zu ermöglichen.

Ein weiterer Grund für das Abflachen der Kanten kann der Schutz umliegender Komponenten vor scharfen Kanten während des Einbaus sein.

Abschirmungen sind Gehäuse, die eine Leiterplatte und/oder spezifische Bereiche in den Layouts der Leiterplatte umgeben, welche ein Masse- bzw. GND-Potenzial aufweisen. Ihr Zweck besteht darin, die Übertragung von Funkstörungen (RF) und elektromagnetischer Interferenzen (EMI) von einer Leiterbahn auf eine oder mehrere andere Leiterbahnen zu verhindern.

Bei Abschirmungen für Leiterplatten kann die Schirmung beispielsweise aus einer Leiterplatte mit einer integrierten Massefläche bestehen, sowie aus Metallgehäusen (sogenannten „Board Level Shieldings“ oder BLS), die über die empfindlichen oder sendenden Elemente gelegt werden. Diese Komponenten sind dann durch einen Faradayschen Käfig isoliert und bieten somit Abschirmungseffekte.

Abziehlacke, auch bekannt als Peelable Coating, finden vor allem Anwendung beim Wellenlöten oder Schwalllöten. Sie dienen dazu, ausgewählte Bereiche auf den Leiterplatten zu schützen, die mit einer Lötwelle in Kontakt kommen.

Der Abziehlack wird auf diese Bereiche aufgetragen, um den Kontakt mit Zinn zu verhindern. Falls anschließend ein weiteres Löten dieser Bereiche erforderlich ist, kann der Abziehlack später einfach entfernt werden.

Beim Adaptertest erfolgt die elektrische Prüfung von Leiterplatten mithilfe eines speziellen Adapters. Für diesen Test muss ein Nadeladapter eingerichtet werden, der auf die spezifische Leiterplatte abgestimmt ist.

Eine Alternative zum Adaptertest ist der Fingertest, auch als Flying Probe bekannt, der jedoch deutlich langsamer ist. Im Gegensatz dazu kann der Adaptertest auch bei bereits bestückten Leiterplatten durchgeführt werden. Allerdings rentiert sich der Bau eines Adapters für den Adaptertest aufgrund des höheren Aufwands und der Kosten erst bei größeren Serien.

Ätzen ist ein Verfahren, das dazu dient, den Teil der Platine, der nicht von einer Resist-Schicht bedeckt ist, vom leitfähigen Material, meist Kupfer, zu entfernen. Dies geschieht entweder durch alkalisches Ätzen mittels Ammoniak oder saures Ätzen mit Eisen-III-Chlorid.

  1. Vorbereitung der Platine: Zuerst wird die Platine vorbereitet, indem sie mit einer Resist-Schicht bedeckt wird. Diese Resist-Schicht schützt die Bereiche der Platine, die nicht geätzt werden sollen, vor dem Ätzmittel.

  2. Ätzmittel anwenden: Das Ätzmittel, entweder Ammoniak für alkalisches Ätzen oder Eisen-III-Chlorid für saures Ätzen, wird auf die Platine aufgetragen. Das Ätzmittel greift das ungeschützte Kupfer an und entfernt es von der Oberfläche der Platine.

  3. Entfernen der Resist-Schicht: Nach dem Ätzen wird die Resist-Schicht von der Platine entfernt, um die Leiterbahnen und Verbindungen freizulegen.

  4. Reinigung: Abschließend wird die Platine gründlich gereinigt, um jegliche Rückstände des Ätzmittels zu entfernen und eine saubere Oberfläche zu gewährleisten.

Ätzresist ist das Material, das die Leiterbahnen, in der Regel aus Kupfer, vor dem Einwirken der Ätzflüssigkeit wie Ammoniak oder Eisen-III-Chlorid schützt.

Vgl. auch Resist

Alukern-Platinen, auch bekannt als IMS-Leiterplatten, sind ein- oder mehrschichtige Leiterplatten, die Aluminiumschichten im Inneren enthalten. Die Verwendung von Aluminiumkernleiterplatten ermöglicht die Integration von Kühlkörpern direkt in die Platine. Dadurch wird die erzeugte Wärme besser verteilt und abgeleitet als beispielsweise bei einer FR4-Leiterplatte.

Das Durchkontaktieren wird durch Vorbohren und Isolieren des Aluminiumträgers realisiert.

Alukern-Platinen finden hauptsächlich Anwendung in der LED-Technik und bei Hochleistungskomponenten, die eine starke Wärmeentwicklung aufweisen.

Ein Aluminiumkern ist eine in mehrschichtigen Aluminiumkern-Leiterplatten integrierte Aluminiumschicht, die dazu dient, die Wärme abzuleiten, die während des Betriebs der Bauteile entsteht.

Ein Annular Ring ist der ringförmige Bereich um eine Durchkontaktierung (auch als Via bezeichnet) auf einer Leiterplatte. Es ist der Abstand zwischen dem Rand der Durchkontaktierung und dem Rand des umgebenden Pads oder Lötaugens. Der Annular Ring spielt eine wichtige Rolle für die Zuverlässigkeit und Qualität der Durchkontaktierung, da er die elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen auf verschiedenen Ebenen der Leiterplatte gewährleistet und die mechanische Stabilität der Durchkontaktierung beeinflusst. Ein ausreichend großer Annular Ring ist wichtig, um eine sichere Lötverbindung herzustellen und gleichzeitig genügend Platz für das Bohren und Herstellen der Durchkontaktierung zu bieten.

Vgl. auch Restring

Ein Anti-Pad bezeichnet eine unbestückte, freie Fläche auf einer Leiterplatte um eine Durchkontaktierung herum. Diese Fläche ist normalerweise mit Isolationsmaterial bedeckt und dient dazu, einen Abstand zwischen einer Durchkontaktierung und anderen leitenden Elementen auf der Leiterplatte zu gewährleisten, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Das Anti-Pad sorgt dafür, dass keine elektrische Verbindung zwischen der Durchkontaktierung und den benachbarten Leiterbahnen oder Pads hergestellt wird. Es wird auch als Isolationsbereich oder Schutzbereich um eine Durchkontaktierung herum bezeichnet. Die Größe und Form des Anti-Pads können je nach den Anforderungen des Designs und den Spezifikationen der Leiterplatte variieren.

Vgl. auch Pad-Freistellung

Au (Aurum) ist das chemische Symbol für Gold. In der Herstellung von Leiterplatten spielt Gold eine wichtige Rolle bei der Oberflächenveredelung der Platte.

Vgl. auch Gold

Arc Resistance bezieht sich auf die Fähigkeit des Isolationsmaterials auf der Leiterplatte, einen Lichtbogen zu widerstehen. Lichtbögen können auftreten, wenn es zu einem Kurzschluss oder einer Überlastung kommt, was zu einer elektrischen Entladung führt. Dieser Lichtbogen kann das Isolationsmaterial beschädigen oder zerstören, was zu einem Ausfall der Leiterplatte oder sogar zu einem Brand führen kann.

Daher ist die Arc Resistance ein wichtiger Parameter bei der Auswahl des Isolationsmaterials für Leiterplatten. Materialien mit hoher Arc Resistance bieten eine bessere Sicherheit und Zuverlässigkeit, da sie einem Lichtbogen widerstehen können, ohne beschädigt zu werden. Dies ist besonders wichtig in Anwendungen, in denen hohe Spannungen oder Ströme vorhanden sind, wie beispielsweise in der Leistungselektronik oder in Hochspannungsanwendunge.

Vgl. auch Lichtbogenfestigkeit

Aspect-Ratio (AR, englisch für „Seitenverhältnis“) bezieht sich bei Leiterplatten auf das Verhältnis zwischen der Tiefe eines gebohrten Lochs und dem Durchmesser des Bohrwerkzeugs, das für dieses Loch verwendet wird.

Die Formel lautet: Aspect-Ratio = Durchmesser des Bohrwerkzeugs (in Mikrometer) : Tiefe des Lochs, die kontaktiert werden kann (in Mikrometer)

Die Tiefe des Lochs wird ohne Berücksichtigung von Kupferbeschichtung, Lötmaske, Oberflächenbehandlung oder Positionierungsmarkierungen angegeben. Ein höheres Verhältnis macht es schwieriger, eine zuverlässige Beschichtung zu erreichen, und erhöht das Risiko von Rissen während der Bestückung der Leiterplatte aufgrund der Materialausdehnung.

Bei einem niedrigeren Verhältnis sind die Durchkontaktierungen robuster und bieten eine bessere elektrische Verbindung.

Mit Hilfe des Aspect-Ratio kann bei einem festgelegten Bohrungsdurchmesser auch die passende Leiterplattendicke berechnet werden.

Aspect-Ratio (AR, englisch für „Seitenverhältnis“) bezieht sich bei Leiterplatten auf das Verhältnis zwischen der Tiefe eines gebohrten Lochs und dem Durchmesser des Bohrwerkzeugs, das für dieses Loch verwendet wird.

Die Formel lautet: Aspect-Ratio = Durchmesser des Bohrwerkzeugs (in Mikrometer) : Tiefe des Lochs, die kontaktiert werden kann (in Mikrometer)

Die Tiefe des Lochs wird ohne Berücksichtigung von Kupferbeschichtung, Lötmaske, Oberflächenbehandlung oder Positionierungsmarkierungen angegeben. Ein höheres Verhältnis macht es schwieriger, eine zuverlässige Beschichtung zu erreichen, und erhöht das Risiko von Rissen während der Bestückung der Leiterplatte aufgrund der Materialausdehnung.

Bei einem niedrigeren Verhältnis sind die Durchkontaktierungen robuster und bieten eine bessere elektrische Verbindung.

Mit Hilfe des Aspect-Ratio kann bei einem festgelegten Bohrungsdurchmesser auch die passende Leiterplattendicke berechnet werden.

Der Aufbau von Leiterplatten kann je nach den Anforderungen des Designs variieren, aber im Allgemeinen bestehen Leiterplatten aus mehreren Lagen von Substratmaterial, die mit leitfähigen Kupferbahnen bedruckt sind. Hier ist ein typischer Aufbau für eine mehrschichtige Leiterplatte:

  1. Innere Lagen: Diese Lagen bestehen aus einem isolierenden Substratmaterial, das oft aus Glasfaserverbundwerkstoff (FR-4) besteht. Auf beiden Seiten des Substrats sind Kupferbahnen aufgedruckt, die durch einen Prozess der Fotolithographie und Ätzung hergestellt werden. Diese inneren Lagen enthalten oft die Hauptverbindungen und Schaltungen des Designs.

  2. Dielektrisches Material: Zwischen den inneren Lagen befindet sich dielektrisches Material, das isolierend ist und die elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen trennt. Dieses Material kann auch als Prepreg bezeichnet werden und ist in der Regel ein Epoxidharz.

  3. Äußere Lagen: Auf beiden Seiten der inneren Lagen befinden sich die äußeren Lagen. Diese bestehen aus dem gleichen isolierenden Substratmaterial wie die inneren Lagen und sind ebenfalls mit Kupferbahnen bedruckt. Die äußeren Lagen enthalten oft die Anschlüsse und Schnittstellen, die mit externen Komponenten verbunden sind.

  4. Kupferbeschichtung: Nachdem die Leiterplatte geätzt wurde, um die gewünschten Leiterbahnen zu formen, wird die gesamte Oberfläche der Leiterplatte normalerweise mit einer dünnen Schicht Kupfer beschichtet, um die Lötbarkeit zu verbessern und die Leiterbahnen zu schützen.

  5. Lötmaske und Beschriftung: Eine Lötmaske wird über die Leiterplatte aufgebracht, um die Leiterbahnen abzudecken und sie während des Lötprozesses zu schützen. Darüber hinaus kann eine Beschriftung aufgedruckt werden, um die Komponenten zu identifizieren und das Layout zu erleichtern.

Vgl. auch Lagenaufbau

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein Verfahren, bei dem überschüssiges Material um den Umfang der Leiterplatte entfernt wird, um die Leiterplatte in die gewünschte Form zu bringen. Hier sind die Schritte für das Ausfräsen von Leiterplatten:

  1. Vorbereitung der Leiterplatte: Zunächst wird die Leiterplatte vorbereitet, indem sie in einem größeren Panel hergestellt wird. Dieses Panel kann mehrere Leiterplatten enthalten, die später einzeln ausgeschnitten werden.

  2. Programmierung: Ein CAD-Programm wird verwendet, um die Konturen der Leiterplatten festzulegen, die aus dem Panel ausgeschnitten werden sollen. Dieses Programm erstellt eine digitale Vorlage, die den Fräsern sagt, wo sie schneiden sollen.

  3. Fräsen: Die Leiterplatten werden in eine Fräsmaschine geladen, die mit speziellen Fräswerkzeugen ausgestattet ist. Die Maschine liest die digitale Vorlage und führt dann präzise Schnitte entlang der vorgegebenen Konturen durch, um die Leiterplatten aus dem Panel herauszutrennen.

  4. Entgraten und Reinigen: Nach dem Fräsen werden die Kanten der Leiterplatten oft entgratet, um scharfe Kanten zu entfernen. Anschließend werden die Leiterplatten gründlich gereinigt, um überschüssigen Staub und Rückstände zu entfernen.

  5. Inspektion: Abschließend werden die ausgeschnittenen Leiterplatten inspiziert, um sicherzustellen, dass sie den Spezifikationen entsprechen und frei von Fehlern sind.

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess, der dazu beiträgt, dass die Leiterplatten die gewünschte Form und Größe haben, um in elektronischen Geräten verwendet zu werden.

Vgl. auch Fräsen

Die Außenlage bezeichnet die obere (Top) oder untere (Bottom) Schicht einer mehrschichtigen Leiterplatte.

Eine Leiterplatte kann entweder eine oder zwei Außenlagen haben, auf denen später Komponenten montiert werden können.

 
 
 
 

In jeder modernen Leiterplatten-Layoutsoftware ist ein Autorouter enthalten, der automatisch die tatsächliche Strukturierung der Leiterplatte aus einem Schaltplan generiert. Die Verbindungen zwischen den Komponenten werden in der Regel als Ratsnest dargestellt und müssen entwirrt werden.

Das Routing, also das Verlegen der Leiterbahnen zur Verbindung der Komponenten, wird automatisch durchgeführt, wobei die Designregeln (Design Roules) beachtet werden. Oft erfolgt dieser Vorgang auch interaktiv, was bedeutet, dass der Leiterplattendesigner regelmäßig in den Autorouter eingreift.

Abfasen, auch bekannt als „Anfasen“, beschreibt das Abschrägen oder Anfasen von Kanten an Leiterplattenkonturen.

Diese Technik wird beispielsweise bei Steckverbindern angewendet, um ein leichteres Verbinden mit der Leiterplatte zu ermöglichen.

Ein weiterer Grund für das Abflachen der Kanten kann der Schutz umliegender Komponenten vor scharfen Kanten während des Einbaus sein.

Abschirmungen sind Gehäuse, die eine Leiterplatte und/oder spezifische Bereiche in den Layouts der Leiterplatte umgeben, welche ein Masse- bzw. GND-Potenzial aufweisen. Ihr Zweck besteht darin, die Übertragung von Funkstörungen (RF) und elektromagnetischer Interferenzen (EMI) von einer Leiterbahn auf eine oder mehrere andere Leiterbahnen zu verhindern.

Bei Abschirmungen für Leiterplatten kann die Schirmung beispielsweise aus einer Leiterplatte mit einer integrierten Massefläche bestehen, sowie aus Metallgehäusen (sogenannten „Board Level Shieldings“ oder BLS), die über die empfindlichen oder sendenden Elemente gelegt werden. Diese Komponenten sind dann durch einen Faradayschen Käfig isoliert und bieten somit Abschirmungseffekte.

Abziehlacke, auch bekannt als Peelable Coating, finden vor allem Anwendung beim Wellenlöten oder Schwalllöten. Sie dienen dazu, ausgewählte Bereiche auf den Leiterplatten zu schützen, die mit einer Lötwelle in Kontakt kommen.

Der Abziehlack wird auf diese Bereiche aufgetragen, um den Kontakt mit Zinn zu verhindern. Falls anschließend ein weiteres Löten dieser Bereiche erforderlich ist, kann der Abziehlack später einfach entfernt werden.

Beim Adaptertest erfolgt die elektrische Prüfung von Leiterplatten mithilfe eines speziellen Adapters. Für diesen Test muss ein Nadeladapter eingerichtet werden, der auf die spezifische Leiterplatte abgestimmt ist.

Eine Alternative zum Adaptertest ist der Fingertest, auch als Flying Probe bekannt, der jedoch deutlich langsamer ist. Im Gegensatz dazu kann der Adaptertest auch bei bereits bestückten Leiterplatten durchgeführt werden. Allerdings rentiert sich der Bau eines Adapters für den Adaptertest aufgrund des höheren Aufwands und der Kosten erst bei größeren Serien.

Ätzen ist ein Verfahren, das dazu dient, den Teil der Platine, der nicht von einer Resist-Schicht bedeckt ist, vom leitfähigen Material, meist Kupfer, zu entfernen. Dies geschieht entweder durch alkalisches Ätzen mittels Ammoniak oder saures Ätzen mit Eisen-III-Chlorid.

  1. Vorbereitung der Platine: Zuerst wird die Platine vorbereitet, indem sie mit einer Resist-Schicht bedeckt wird. Diese Resist-Schicht schützt die Bereiche der Platine, die nicht geätzt werden sollen, vor dem Ätzmittel.

  2. Ätzmittel anwenden: Das Ätzmittel, entweder Ammoniak für alkalisches Ätzen oder Eisen-III-Chlorid für saures Ätzen, wird auf die Platine aufgetragen. Das Ätzmittel greift das ungeschützte Kupfer an und entfernt es von der Oberfläche der Platine.

  3. Entfernen der Resist-Schicht: Nach dem Ätzen wird die Resist-Schicht von der Platine entfernt, um die Leiterbahnen und Verbindungen freizulegen.

  4. Reinigung: Abschließend wird die Platine gründlich gereinigt, um jegliche Rückstände des Ätzmittels zu entfernen und eine saubere Oberfläche zu gewährleisten.

Ätzresist ist das Material, das die Leiterbahnen, in der Regel aus Kupfer, vor dem Einwirken der Ätzflüssigkeit wie Ammoniak oder Eisen-III-Chlorid schützt.

Vgl. auch Resist

Alukern-Platinen, auch bekannt als IMS-Leiterplatten, sind ein- oder mehrschichtige Leiterplatten, die Aluminiumschichten im Inneren enthalten. Die Verwendung von Aluminiumkernleiterplatten ermöglicht die Integration von Kühlkörpern direkt in die Platine. Dadurch wird die erzeugte Wärme besser verteilt und abgeleitet als beispielsweise bei einer FR4-Leiterplatte.

Das Durchkontaktieren wird durch Vorbohren und Isolieren des Aluminiumträgers realisiert.

Alukern-Platinen finden hauptsächlich Anwendung in der LED-Technik und bei Hochleistungskomponenten, die eine starke Wärmeentwicklung aufweisen.

Ein Aluminiumkern ist eine in mehrschichtigen Aluminiumkern-Leiterplatten integrierte Aluminiumschicht, die dazu dient, die Wärme abzuleiten, die während des Betriebs der Bauteile entsteht.

Ein Annular Ring ist der ringförmige Bereich um eine Durchkontaktierung (auch als Via bezeichnet) auf einer Leiterplatte. Es ist der Abstand zwischen dem Rand der Durchkontaktierung und dem Rand des umgebenden Pads oder Lötaugens. Der Annular Ring spielt eine wichtige Rolle für die Zuverlässigkeit und Qualität der Durchkontaktierung, da er die elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen auf verschiedenen Ebenen der Leiterplatte gewährleistet und die mechanische Stabilität der Durchkontaktierung beeinflusst. Ein ausreichend großer Annular Ring ist wichtig, um eine sichere Lötverbindung herzustellen und gleichzeitig genügend Platz für das Bohren und Herstellen der Durchkontaktierung zu bieten.

Vgl. auch Restring

Ein Anti-Pad bezeichnet eine unbestückte, freie Fläche auf einer Leiterplatte um eine Durchkontaktierung herum. Diese Fläche ist normalerweise mit Isolationsmaterial bedeckt und dient dazu, einen Abstand zwischen einer Durchkontaktierung und anderen leitenden Elementen auf der Leiterplatte zu gewährleisten, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Das Anti-Pad sorgt dafür, dass keine elektrische Verbindung zwischen der Durchkontaktierung und den benachbarten Leiterbahnen oder Pads hergestellt wird. Es wird auch als Isolationsbereich oder Schutzbereich um eine Durchkontaktierung herum bezeichnet. Die Größe und Form des Anti-Pads können je nach den Anforderungen des Designs und den Spezifikationen der Leiterplatte variieren.

Vgl. auch Pad-Freistellung

Au (Aurum) ist das chemische Symbol für Gold. In der Herstellung von Leiterplatten spielt Gold eine wichtige Rolle bei der Oberflächenveredelung der Platte.

Vgl. auch Gold

Arc Resistance bezieht sich auf die Fähigkeit des Isolationsmaterials auf der Leiterplatte, einen Lichtbogen zu widerstehen. Lichtbögen können auftreten, wenn es zu einem Kurzschluss oder einer Überlastung kommt, was zu einer elektrischen Entladung führt. Dieser Lichtbogen kann das Isolationsmaterial beschädigen oder zerstören, was zu einem Ausfall der Leiterplatte oder sogar zu einem Brand führen kann.

Daher ist die Arc Resistance ein wichtiger Parameter bei der Auswahl des Isolationsmaterials für Leiterplatten. Materialien mit hoher Arc Resistance bieten eine bessere Sicherheit und Zuverlässigkeit, da sie einem Lichtbogen widerstehen können, ohne beschädigt zu werden. Dies ist besonders wichtig in Anwendungen, in denen hohe Spannungen oder Ströme vorhanden sind, wie beispielsweise in der Leistungselektronik oder in Hochspannungsanwendunge.

Vgl. auch Lichtbogenfestigkeit

Aspect-Ratio (AR, englisch für „Seitenverhältnis“) bezieht sich bei Leiterplatten auf das Verhältnis zwischen der Tiefe eines gebohrten Lochs und dem Durchmesser des Bohrwerkzeugs, das für dieses Loch verwendet wird.

Die Formel lautet: Aspect-Ratio = Durchmesser des Bohrwerkzeugs (in Mikrometer) : Tiefe des Lochs, die kontaktiert werden kann (in Mikrometer)

Die Tiefe des Lochs wird ohne Berücksichtigung von Kupferbeschichtung, Lötmaske, Oberflächenbehandlung oder Positionierungsmarkierungen angegeben. Ein höheres Verhältnis macht es schwieriger, eine zuverlässige Beschichtung zu erreichen, und erhöht das Risiko von Rissen während der Bestückung der Leiterplatte aufgrund der Materialausdehnung.

Bei einem niedrigeren Verhältnis sind die Durchkontaktierungen robuster und bieten eine bessere elektrische Verbindung.

Mit Hilfe des Aspect-Ratio kann bei einem festgelegten Bohrungsdurchmesser auch die passende Leiterplattendicke berechnet werden.

Aspect-Ratio (AR, englisch für „Seitenverhältnis“) bezieht sich bei Leiterplatten auf das Verhältnis zwischen der Tiefe eines gebohrten Lochs und dem Durchmesser des Bohrwerkzeugs, das für dieses Loch verwendet wird.

Die Formel lautet: Aspect-Ratio = Durchmesser des Bohrwerkzeugs (in Mikrometer) : Tiefe des Lochs, die kontaktiert werden kann (in Mikrometer)

Die Tiefe des Lochs wird ohne Berücksichtigung von Kupferbeschichtung, Lötmaske, Oberflächenbehandlung oder Positionierungsmarkierungen angegeben. Ein höheres Verhältnis macht es schwieriger, eine zuverlässige Beschichtung zu erreichen, und erhöht das Risiko von Rissen während der Bestückung der Leiterplatte aufgrund der Materialausdehnung.

Bei einem niedrigeren Verhältnis sind die Durchkontaktierungen robuster und bieten eine bessere elektrische Verbindung.

Mit Hilfe des Aspect-Ratio kann bei einem festgelegten Bohrungsdurchmesser auch die passende Leiterplattendicke berechnet werden.

Der Aufbau von Leiterplatten kann je nach den Anforderungen des Designs variieren, aber im Allgemeinen bestehen Leiterplatten aus mehreren Lagen von Substratmaterial, die mit leitfähigen Kupferbahnen bedruckt sind. Hier ist ein typischer Aufbau für eine mehrschichtige Leiterplatte:

  1. Innere Lagen: Diese Lagen bestehen aus einem isolierenden Substratmaterial, das oft aus Glasfaserverbundwerkstoff (FR-4) besteht. Auf beiden Seiten des Substrats sind Kupferbahnen aufgedruckt, die durch einen Prozess der Fotolithographie und Ätzung hergestellt werden. Diese inneren Lagen enthalten oft die Hauptverbindungen und Schaltungen des Designs.

  2. Dielektrisches Material: Zwischen den inneren Lagen befindet sich dielektrisches Material, das isolierend ist und die elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen trennt. Dieses Material kann auch als Prepreg bezeichnet werden und ist in der Regel ein Epoxidharz.

  3. Äußere Lagen: Auf beiden Seiten der inneren Lagen befinden sich die äußeren Lagen. Diese bestehen aus dem gleichen isolierenden Substratmaterial wie die inneren Lagen und sind ebenfalls mit Kupferbahnen bedruckt. Die äußeren Lagen enthalten oft die Anschlüsse und Schnittstellen, die mit externen Komponenten verbunden sind.

  4. Kupferbeschichtung: Nachdem die Leiterplatte geätzt wurde, um die gewünschten Leiterbahnen zu formen, wird die gesamte Oberfläche der Leiterplatte normalerweise mit einer dünnen Schicht Kupfer beschichtet, um die Lötbarkeit zu verbessern und die Leiterbahnen zu schützen.

  5. Lötmaske und Beschriftung: Eine Lötmaske wird über die Leiterplatte aufgebracht, um die Leiterbahnen abzudecken und sie während des Lötprozesses zu schützen. Darüber hinaus kann eine Beschriftung aufgedruckt werden, um die Komponenten zu identifizieren und das Layout zu erleichtern.

Vgl. auch Lagenaufbau

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein Verfahren, bei dem überschüssiges Material um den Umfang der Leiterplatte entfernt wird, um die Leiterplatte in die gewünschte Form zu bringen. Hier sind die Schritte für das Ausfräsen von Leiterplatten:

  1. Vorbereitung der Leiterplatte: Zunächst wird die Leiterplatte vorbereitet, indem sie in einem größeren Panel hergestellt wird. Dieses Panel kann mehrere Leiterplatten enthalten, die später einzeln ausgeschnitten werden.

  2. Programmierung: Ein CAD-Programm wird verwendet, um die Konturen der Leiterplatten festzulegen, die aus dem Panel ausgeschnitten werden sollen. Dieses Programm erstellt eine digitale Vorlage, die den Fräsern sagt, wo sie schneiden sollen.

  3. Fräsen: Die Leiterplatten werden in eine Fräsmaschine geladen, die mit speziellen Fräswerkzeugen ausgestattet ist. Die Maschine liest die digitale Vorlage und führt dann präzise Schnitte entlang der vorgegebenen Konturen durch, um die Leiterplatten aus dem Panel herauszutrennen.

  4. Entgraten und Reinigen: Nach dem Fräsen werden die Kanten der Leiterplatten oft entgratet, um scharfe Kanten zu entfernen. Anschließend werden die Leiterplatten gründlich gereinigt, um überschüssigen Staub und Rückstände zu entfernen.

  5. Inspektion: Abschließend werden die ausgeschnittenen Leiterplatten inspiziert, um sicherzustellen, dass sie den Spezifikationen entsprechen und frei von Fehlern sind.

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess, der dazu beiträgt, dass die Leiterplatten die gewünschte Form und Größe haben, um in elektronischen Geräten verwendet zu werden.

Vgl. auch Fräsen

Die Außenlage bezeichnet die obere (Top) oder untere (Bottom) Schicht einer mehrschichtigen Leiterplatte.

Eine Leiterplatte kann entweder eine oder zwei Außenlagen haben, auf denen später Komponenten montiert werden können.

 
 
 
 

In jeder modernen Leiterplatten-Layoutsoftware ist ein Autorouter enthalten, der automatisch die tatsächliche Strukturierung der Leiterplatte aus einem Schaltplan generiert. Die Verbindungen zwischen den Komponenten werden in der Regel als Ratsnest dargestellt und müssen entwirrt werden.

Das Routing, also das Verlegen der Leiterbahnen zur Verbindung der Komponenten, wird automatisch durchgeführt, wobei die Designregeln (Design Roules) beachtet werden. Oft erfolgt dieser Vorgang auch interaktiv, was bedeutet, dass der Leiterplattendesigner regelmäßig in den Autorouter eingreift.

In jeder modernen Leiterplatten-Layoutsoftware ist ein Autorouter enthalten, der automatisch die tatsächliche Strukturierung der Leiterplatte aus einem Schaltplan generiert. Die Verbindungen zwischen den Komponenten werden in der Regel als Ratsnest dargestellt und müssen entwirrt werden.

Das Routing, also das Verlegen der Leiterbahnen zur Verbindung der Komponenten, wird automatisch durchgeführt, wobei die Designregeln (Design Roules) beachtet werden. Oft erfolgt dieser Vorgang auch interaktiv, was bedeutet, dass der Leiterplattendesigner regelmäßig in den Autorouter eingreift.

In jeder modernen Leiterplatten-Layoutsoftware ist ein Autorouter enthalten, der automatisch die tatsächliche Strukturierung der Leiterplatte aus einem Schaltplan generiert. Die Verbindungen zwischen den Komponenten werden in der Regel als Ratsnest dargestellt und müssen entwirrt werden.

Das Routing, also das Verlegen der Leiterbahnen zur Verbindung der Komponenten, wird automatisch durchgeführt, wobei die Designregeln (Design Roules) beachtet werden. Oft erfolgt dieser Vorgang auch interaktiv, was bedeutet, dass der Leiterplattendesigner regelmäßig in den Autorouter eingreift.

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein Verfahren, bei dem überschüssiges Material um den Umfang der Leiterplatte entfernt wird, um die Leiterplatte in die gewünschte Form zu bringen. Hier sind die Schritte für das Ausfräsen von Leiterplatten:

  1. Vorbereitung der Leiterplatte: Zunächst wird die Leiterplatte vorbereitet, indem sie in einem größeren Panel hergestellt wird. Dieses Panel kann mehrere Leiterplatten enthalten, die später einzeln ausgeschnitten werden.

  2. Programmierung: Ein CAD-Programm wird verwendet, um die Konturen der Leiterplatten festzulegen, die aus dem Panel ausgeschnitten werden sollen. Dieses Programm erstellt eine digitale Vorlage, die den Fräsern sagt, wo sie schneiden sollen.

  3. Fräsen: Die Leiterplatten werden in eine Fräsmaschine geladen, die mit speziellen Fräswerkzeugen ausgestattet ist. Die Maschine liest die digitale Vorlage und führt dann präzise Schnitte entlang der vorgegebenen Konturen durch, um die Leiterplatten aus dem Panel herauszutrennen.

  4. Entgraten und Reinigen: Nach dem Fräsen werden die Kanten der Leiterplatten oft entgratet, um scharfe Kanten zu entfernen. Anschließend werden die Leiterplatten gründlich gereinigt, um überschüssigen Staub und Rückstände zu entfernen.

  5. Inspektion: Abschließend werden die ausgeschnittenen Leiterplatten inspiziert, um sicherzustellen, dass sie den Spezifikationen entsprechen und frei von Fehlern sind.

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess, der dazu beiträgt, dass die Leiterplatten die gewünschte Form und Größe haben, um in elektronischen Geräten verwendet zu werden.

Vgl. auch Fräsen

Die Außenlage bezeichnet die obere (Top) oder untere (Bottom) Schicht einer mehrschichtigen Leiterplatte.

Eine Leiterplatte kann entweder eine oder zwei Außenlagen haben, auf denen später Komponenten montiert werden können.

 
 
 
 

In jeder modernen Leiterplatten-Layoutsoftware ist ein Autorouter enthalten, der automatisch die tatsächliche Strukturierung der Leiterplatte aus einem Schaltplan generiert. Die Verbindungen zwischen den Komponenten werden in der Regel als Ratsnest dargestellt und müssen entwirrt werden.

Das Routing, also das Verlegen der Leiterbahnen zur Verbindung der Komponenten, wird automatisch durchgeführt, wobei die Designregeln (Design Roules) beachtet werden. Oft erfolgt dieser Vorgang auch interaktiv, was bedeutet, dass der Leiterplattendesigner regelmäßig in den Autorouter eingreift.

In jeder modernen Leiterplatten-Layoutsoftware ist ein Autorouter enthalten, der automatisch die tatsächliche Strukturierung der Leiterplatte aus einem Schaltplan generiert. Die Verbindungen zwischen den Komponenten werden in der Regel als Ratsnest dargestellt und müssen entwirrt werden.

Das Routing, also das Verlegen der Leiterbahnen zur Verbindung der Komponenten, wird automatisch durchgeführt, wobei die Designregeln (Design Roules) beachtet werden. Oft erfolgt dieser Vorgang auch interaktiv, was bedeutet, dass der Leiterplattendesigner regelmäßig in den Autorouter eingreift.

In jeder modernen Leiterplatten-Layoutsoftware ist ein Autorouter enthalten, der automatisch die tatsächliche Strukturierung der Leiterplatte aus einem Schaltplan generiert. Die Verbindungen zwischen den Komponenten werden in der Regel als Ratsnest dargestellt und müssen entwirrt werden.

Das Routing, also das Verlegen der Leiterbahnen zur Verbindung der Komponenten, wird automatisch durchgeführt, wobei die Designregeln (Design Roules) beachtet werden. Oft erfolgt dieser Vorgang auch interaktiv, was bedeutet, dass der Leiterplattendesigner regelmäßig in den Autorouter eingreift.

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein Verfahren, bei dem überschüssiges Material um den Umfang der Leiterplatte entfernt wird, um die Leiterplatte in die gewünschte Form zu bringen. Hier sind die Schritte für das Ausfräsen von Leiterplatten:

  1. Vorbereitung der Leiterplatte: Zunächst wird die Leiterplatte vorbereitet, indem sie in einem größeren Panel hergestellt wird. Dieses Panel kann mehrere Leiterplatten enthalten, die später einzeln ausgeschnitten werden.

  2. Programmierung: Ein CAD-Programm wird verwendet, um die Konturen der Leiterplatten festzulegen, die aus dem Panel ausgeschnitten werden sollen. Dieses Programm erstellt eine digitale Vorlage, die den Fräsern sagt, wo sie schneiden sollen.

  3. Fräsen: Die Leiterplatten werden in eine Fräsmaschine geladen, die mit speziellen Fräswerkzeugen ausgestattet ist. Die Maschine liest die digitale Vorlage und führt dann präzise Schnitte entlang der vorgegebenen Konturen durch, um die Leiterplatten aus dem Panel herauszutrennen.

  4. Entgraten und Reinigen: Nach dem Fräsen werden die Kanten der Leiterplatten oft entgratet, um scharfe Kanten zu entfernen. Anschließend werden die Leiterplatten gründlich gereinigt, um überschüssigen Staub und Rückstände zu entfernen.

  5. Inspektion: Abschließend werden die ausgeschnittenen Leiterplatten inspiziert, um sicherzustellen, dass sie den Spezifikationen entsprechen und frei von Fehlern sind.

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess, der dazu beiträgt, dass die Leiterplatten die gewünschte Form und Größe haben, um in elektronischen Geräten verwendet zu werden.

Vgl. auch Fräsen

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein Verfahren, bei dem überschüssiges Material um den Umfang der Leiterplatte entfernt wird, um die Leiterplatte in die gewünschte Form zu bringen. Hier sind die Schritte für das Ausfräsen von Leiterplatten:

  1. Vorbereitung der Leiterplatte: Zunächst wird die Leiterplatte vorbereitet, indem sie in einem größeren Panel hergestellt wird. Dieses Panel kann mehrere Leiterplatten enthalten, die später einzeln ausgeschnitten werden.

  2. Programmierung: Ein CAD-Programm wird verwendet, um die Konturen der Leiterplatten festzulegen, die aus dem Panel ausgeschnitten werden sollen. Dieses Programm erstellt eine digitale Vorlage, die den Fräsern sagt, wo sie schneiden sollen.

  3. Fräsen: Die Leiterplatten werden in eine Fräsmaschine geladen, die mit speziellen Fräswerkzeugen ausgestattet ist. Die Maschine liest die digitale Vorlage und führt dann präzise Schnitte entlang der vorgegebenen Konturen durch, um die Leiterplatten aus dem Panel herauszutrennen.

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  5. Inspektion: Abschließend werden die ausgeschnittenen Leiterplatten inspiziert, um sicherzustellen, dass sie den Spezifikationen entsprechen und frei von Fehlern sind.

Das Ausfräsen von Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess, der dazu beiträgt, dass die Leiterplatten die gewünschte Form und Größe haben, um in elektronischen Geräten verwendet zu werden.

Vgl. auch Fräsen

Thermische Probleme, Leckströme und die stetige Suche nach neuen Materialien und Technologien bilden die Herausforderungen der Elektronikfertigung.

Trends in der Branche beinhalten die Erforschung von Quantenpunkten, 3D-Integration und neuartigen Materialien.

Dementsprechend arbeitet die  Elektronikfertigung an Technologien wie der Quantencomputerentwicklung, die die herkömmliche Transistorarchitektur möglicherweise in Zukunft revolutionieren könnten.

Haben wir Ihr Interesse geweckt? Wir begleiten Sie gerne, geht es darum, die Integration von innovativer Elektronik in den Alltag zu ermöglichen.

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